Περιγραφή

Αποστολή ερώτησής

Σχεδιασμένα ως -φιλική εναλλακτική λύση για το οξείδιο του καδμίου αργύρου (AgCdO), τα τσιπ επαφής AgCuO παρέχουν υψηλή ηλεκτρική αξιοπιστία σε απαιτητικές εφαρμογές μεταγωγής. Κατασκευασμένα μέσω διαδικασιών μεταλλουργίας σκόνης και εσωτερικής οξείδωσης, αυτά τα συστατικά διαθέτουν λεπτά σωματίδια οξειδίου του χαλκού ομοιόμορφα διασκορπισμένα μέσα σε μια μήτρα καθαρού αργύρου. Αυτή η μικροδομή αποτρέπει το κόλλημα της επαφής, μειώνει τη μεταφορά υλικού κατά το ηλεκτρικό τόξο και συμμορφώνεται πλήρως με τους παγκόσμιους περιβαλλοντικούς κανονισμούς RoHS και REACH.

Συνθέσεις & Βαθμοί Υλικών

AgCuO8 (8% CuO, Υπόλοιπο Ag):Υψηλότερη ηλεκτρική αγωγιμότητα και χαμηλότερη αρχική αντίσταση επαφής. Ιδανικό για συνεχή αγωγιμότητα υψηλής-ρεύματος με ελάχιστη αύξηση θερμοκρασίας.

AgCuO10 (10% CuO, Balance Ag):Τυπική ισορροπημένη σύνθεση που προσφέρει υψηλή αντοχή στη διάβρωση του τόξου και θερμική σταθερότητα σε όλους τους κύκλους μεταγωγής βιομηχανικής λειτουργίας μεσαίας-λειτουργίας.

AgCuO12 (12% CuO, Balance Ag):Μέγιστη αντοχή στη συγκόλληση με επαφή και στη διάβρωση υλικού υπό σοβαρές καταπονήσεις μεταγωγής και υψηλές συνθήκες ρεύματος εισβολής.

Βασικά πλεονεκτήματα απόδοσης

Αντι-Απόδοση συγκόλλησης:Η φάση διασκορπισμένου οξειδίου διαταράσσει τη γεφύρωση υγρού αργύρου κατά τη διάρκεια του τόξου υψηλού-ρεύματος, αποτρέποντας τη σύλληψη επαφής σε συνθήκες βραχυκυκλώματος-.

Ελεγχόμενη διάβρωση τόξου:Η ομοιόμορφη κατανομή σωματιδίων διασκορπίζει τη θερμική καταπόνηση, ελαχιστοποιώντας την τοπική διάτρηση και παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής μηχανικής μεταγωγής.

Περιβαλλοντική συμμόρφωση:Η 100% δωρεάν κάδμιο-σύνθεση ικανοποιεί τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα χωρίς να διακυβεύεται η ικανότητα θραύσης.

Θερμική Διαχείριση:Διατηρεί χαμηλές θερμοκρασίες λειτουργίας υπό ονομαστικά συνεχή ρεύματα, προστατεύοντας τα εσωτερικά ελατήρια ενεργοποιητή από την υποβάθμιση της θερμότητας.

Τεχνικές Προδιαγραφές

Παράμετρος	AgCuO8	AgCuO10	AgCuO12	Πρότυπο δοκιμών
Περιεκτικότητα σε CuO (wt%)	8.0%	10.0%	12.0%	Χημική ανάλυση
Πυκνότητα (g/cm³)	Μεγαλύτερο ή ίσο με 10.1	Μεγαλύτερο ή ίσο με 9,9	Μεγαλύτερο ή ίσο με 9,8	Μέθοδος Αρχιμήδης
Ηλεκτρική αγωγιμότητα (MS/m)	Μεγαλύτερο ή ίσο με 48,0	Μεγαλύτερο ή ίσο με 42,0	Μεγαλύτερο ή ίσο με 38,0	Eddy Current
Σκληρότητα (HV)	75 - 105	85 - 120	95 - 130	Micro-Vickers
Αντοχή διάτμησης (διμεταλλικό στρώμα)	Μεγαλύτερο ή ίσο με 180 MPa	Μεγαλύτερο ή ίσο με 180 MPa	Μεγαλύτερο ή ίσο με 180 MPa	ASTM B565
Μέγεθος σωματιδίων CuO	Λιγότερο ή ίσο με 3 um	Λιγότερο ή ίσο με 3 um	Λιγότερο ή ίσο με 3 um	Μεταλλογραφικό
Ανοχή διαστάσεων (Μ x Π)	+/- 0.05 χλστ	+/- 0.05 χλστ	+/- 0.05 χλστ	Οπτικό Μικρόμετρο
Ανοχή πάχους	+/- 0.03 χλστ	+/- 0.03 χλστ	+/- 0.03 χλστ	Μπλοκ μετρητή

Δομικές Μορφές & Γεωμετρίες

Στερεά μονομεταλλικά επίπεδα τσιπ:Μήκος: 2.0 - 25.0 mm|Πλάτος: 2.0 - 20.0 mm|Πάχος: 0.5 - 4.0 mm. Κατάλληλο για τυπική αντίσταση ή επαγωγική συγκόλληση σε ορειχάλκινους και χάλκινους ακροδέκτες.

Radiused Profile Top Chips:Σφαιρική ακτίνα: R 5.0 - R 50,0 mm. Εγγυάται καθορισμένη ευθυγράμμιση επαφών υπό ανοχές μηχανικής ενεργοποίησης.

Διμεταλλικά τσιπ τριών επιπέδων-:Κορυφαία λειτουργική στρώση AgCuO (πάχος 30%-70%) κολλημένη σε στρώμα υποστρώματος καθαρού χαλκού για αποτελεσματική συγκόλληση και χαμηλότερη περιεκτικότητα σε πολύτιμα μέταλλα.

Βιομηχανικές Εφαρμογές

Διακόπτες κυκλώματος φορμαρισμένης θήκης (MCCB):Κύρια στοιχεία επαφής για καθήκοντα προστασίας κυκλώματος 63Α έως 800Α.

Επαφές AC:Εξαρτήματα μεταγωγής ισχύος σχεδιασμένα για κατηγορίες μεταγωγής κινητήρων AC-3 και AC-4.

Miniature Circuit Breakers (MCB):Επαφές ανθεκτικές στο τόξο-για εμπορικές και βιομηχανικές μονάδες διακοπής ρεύματος.

Ρελέ ισχύος-βαρέως τύπου:Τα ρελέ ελέγχου λειτουργούν σε κύκλους μεταγωγής φορτίου υψηλής χωρητικότητας ή επαγωγής.

Προσαρμογή & Δευτερεύουσα Επεξεργασία

Αναλογίες βάθους στρώματος:Λειτουργικό στρώμα AgCuO προσαρμόσιμο από 0,3 mm έως 2,5 mm. Χάλκινη βάση ρυθμιζόμενη από 0,2 mm έως 2,0 mm.

Στρώματα συγκόλλησης στο πίσω μέρος:Διατίθεται με επένδυση από καθαρό ασήμι (2 - 10 um), υπόστρωμα χαλκού ή επιστρώσεις από κράμα συγκόλλησης αργύρου προ-αργύρου (Ag-Cu-Zn-Sn).

Χαρακτηριστικά εντοπισμού επιφάνειας:Ελεγχόμενη επιπεδότητα εντός 0,015 mm. προαιρετικός εντοπισμός λακκάκια, διασταυρούμενες-αυλακώσεις ή καρτέλες ευθυγράμμισης για αυτόματη επιλογή-και-τοποθέτησης θέσης.

Προσθετικές τροποποιήσεις:Συμπερίληψη δευτερογενών οξειδίων (In2O3, WO3 ή Bi2O3 σε βάρος 0,1%-0,5%) για να βελτιωθεί η κίνηση του τόξου και η συμπεριφορά αντίστασης επαφής.

Διασφάλιση & Επαλήθευση Ποιότητας

Ανάλυση μικροδομής:Η μεταλλογραφία διατομής-επιβεβαιώνει την κατανομή σωματιδίων οξειδίου, την ομοιογένεια της μήτρας και την ακεραιότητα του διεπιφανειακού δεσμού.

Επαλήθευση στοιχειώδους και πυκνότητας:Ο φθορισμός ακτίνων Χ (XRF) ελέγχει τις ακριβείς αναλογίες αργύρου-προς-χαλκού. Η δοκιμή πυκνότητας υδρο-διασφαλίζει την ποιότητα συμπίεσης.

Δοκιμή μηχανικού δεσμού:Η μικρο-Διάγραμμα σκληρότητας Vickers και η καταστροφική δοκιμή διάτμησης εγγυώνται την αντοχή του διμεταλλικού στρώματος.

Αυτόματη Οπτική Επιθεώρηση (AOI):Ο έλεγχος του συστήματος όρασης 100% ανιχνεύει ρινίσματα (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Συσκευασία & Logistics

Σφραγισμένες τσάντες φραγμού με κενό:Καθαρίστε-δωμάτιο συσκευασμένο σε-σφραγισμένες σακούλες πολυαιθυλενίου με αφυγραντικό για να αποτρέψετε την ατμοσφαιρική οξείδωση.

Συσκευασία τροφοδοσίας ταινίας και ρολού:Προαιρετικά αντιστατικά καρούλια ταινίας μεταφοράς συμβατά με αυτοματοποιημένες γραμμές συναρμολόγησης υψηλής ταχύτητας{-.

Επισήμανση ιχνηλασιμότητας:Κάθε πακέτο εμφανίζει δεδομένα παρτίδας με γραμμωτό κώδικα που συνδέονται με αριθμούς θερμότητας πρώτης ύλης, αρχεία καταγραφής λειτουργίας πυροσυσσωμάτωσης και πιστοποιητικά επιθεώρησης.

Συχνές Ερωτήσεις

Ε: Πώς διαφέρει λειτουργικά το AgCuO8 από το AgCuO12;

Α: Το AgCuO8 διαθέτει υψηλότερη ηλεκτρική αγωγιμότητα (Μεγαλύτερη ή ίση με 48 MS/m), καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές χαμηλών θερμοκρασιών-και συνεχούς ρεύματος. Το AgCuO12 περιέχει περισσότερη περιεκτικότητα σε οξείδια, προσφέροντας μέγιστη αντοχή στη διάβρωση του τόξου και στη συγκόλληση με επαφή υπό βαρύ επαγωγικό φορτίο μεταγωγής.

Ε: Μπορεί το AgCuO να αντικαταστήσει απευθείας το AgCdO σε υπάρχοντα σχέδια διακοπτών;

Α: Ναι, το AgCuO χρησιμεύει ως άμεση λειτουργική εναλλακτική του AgCdO στις περισσότερες συσκευές μεταγωγής χαμηλής{{0} τάσης. Η επαλήθευση της αύξησης της θερμοκρασίας συνιστάται κατά την αρχική πιστοποίηση του πρωτοτύπου λόγω των ελαφρών διαφοροποιήσεων στα χαρακτηριστικά θερμικής απαγωγής.

Ε: Πώς διασφαλίζεται η ακεραιότητα της διμεταλλικής σύνδεσης;

Α: Τα στρώματα υποστρώματος ενώνονται μέσω θερμής ομο-εξώθησης ή σύνδεσης διάχυσης στερεάς κατάστασης σε ελεγχόμενες ατμόσφαιρες. Κάθε παρτίδα παραγωγής υποβάλλεται σε δοκιμή διάτμησης για την επαλήθευση της αντοχής της διεπιφανειακής σύνδεσης άνω των 180 MPa.

Ε: Ποιες επιλογές προετοιμασίας στο πίσω μέρος υπάρχουν για την αυτόματη συγκόλληση;

Α: Τα τσιπς μπορούν να παρέχονται με επένδυση από καθαρό ασήμι, υπόστρωμα χαλκού ή στρώσεις από κράμα συγκόλλησης που έχουν εφαρμοστεί πριν-, επιτρέποντας την απρόσκοπτη ενσωμάτωση με αντίσταση, επαγωγή ή διαδικασίες συγκόλλησης κλιβάνου.

Δημοφιλείς Ετικέτες: τσιπ επαφής με οξείδιο του αργύρου, κατασκευαστές τσιπ επαφής με οξείδιο του αργύρου στην Κίνα, προμηθευτές